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硅基底上進(jìn)行各項(xiàng)同性與各向異性刻蝕，深寬比在3比1范圍內(nèi)。
圖是各向異性刻蝕法加工出的倒金字塔小孔深度：2.1μm，邊長(zhǎng)：3μm
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